公司简介
无线5G交付能力中心&5.5G/6G未来演进中心。
自研高性能多模AI芯片,叠加最优嵌入式软件开发技术与芯片验证技术。
AI端到端技术栈,从模型到应用全面覆盖。
稳居行业头部,不断探索前沿。
前景广阔,待遇优渥。
实习岗位
· AI模型、AI应用、AI Infra。
· 嵌入式软件、通用软件。
· 硬件开发工程师-逻辑。
相关信息
欢迎咨询HR:17317855887(微信同号)。
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